国家知识产权局信息显示，鸿富锦精密电子（成都）有限公司取得一项名为“压合装置”的专利，授权公告号CN224254636U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本申请涉及压合设备技术领域，具体涉及一种压合装置。压合装置用于压合第一工件和多个第二工件，包括：定位机构，用于承载和定位第一工件；压合机构，包括驱动组件、弹性压合组件及固定压合组件，驱动组件包括压合驱动件和连接件，压合驱动件连接于定位机构，连接件连接于压合驱动件，弹性压合组件弹性连接于连接件，固定压合组件连接于连接件且与弹性压合组件间隔设置，弹性压合组件和固定压合组件分别与多个第二工件对应，压合驱动件驱动连接件朝向第二工件运动，以使弹性压合组件和固定压合组件抵接于对应的第二工件，进而压合第一工件和多个第二工件。上述的压合装置可同时对不同的工件进行压合，生产成本低、作业效率高、压合效果佳。
天眼查资料显示，鸿富锦精密电子（成都）有限公司，成立于2010年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本107977.858285万美元。通过天眼查大数据分析，鸿富锦精密电子（成都）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目2965次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息697条，此外企业还拥有行政许可734个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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